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2025-12-05盛美半导体装备（上海）株式会社在2025年9月18日公布，乐成推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影装备Ultra Lith，并已经乐成交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该装备基在盛美成熟的ArF涂胶显影装092025-07 -
2025-12-03立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07
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2025-12-03韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
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2025-12-03于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻092025-07
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2025-12-03据IT之家9月19日报导，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露，这款芯片多是地平线汗青上设计092025-07
